Дънна платка за телефон Ansiki Mijing K22Pro Двойно лагеруващо приспособление за ремонт на печатни платки IC инструмент за чип

Характеристики и спецификации на приспособлението за ремонт на телефон Ansiki Mijing K22Pro с двоен лагер

Системата за въртене на двойни лагери използва два независими прецизни лагера за поддържане на въртящото се рамо, елиминирайки страничната хлабина, която кара приспособленията с единичен лагер да изместват междинната спойка и да повреждат деликатните подложки. Стабилното затягане на дънната платка на телефона се постига чрез назъбен заключващ винт, който прилага равномерен натиск върху ръба на печатната платка, без да огъва тънки платки, критичен детайл при работа върху модерни логически платки за смартфони с дебелина 0,4 mm. Отворът на челюстта се регулира от 10 mm до 120 mm, покривайки всичко от дънни платки на компактни телефони до по-големи печатни платки за таблети и многослойни панели за ремонт. Поддръжката за запояване на IC чипове е вградена в геометрията на платформата — наклонената работна повърхност позволява на горещия въздух да тече свободно под платката, предотвратявайки проникването на топлина в съседни компоненти по време на преработване на BGA и QFN. Отстраняването на черно лепило става значително по-безопасно с това приспособление, тъй като държите дъската стабилно с две ръце върху инструментите си, вместо с една ръка да хващате печатната платка, намалявайки риска от подхлъзване и надраскване на околните компоненти.