Ansiki Universal BGA Reballing Stencil 0.3-0.5mm 45° Hole CPU Solder Template

Характеристики и спецификации на Ansiki Universal BGA Reballing Stencil

Шаблоната за запояване от неръждаема стомана е лазерно изрязана, за да поддържа пет стъпки на стъпка — 0,3, 0,35, 0,375, 0,4 и 0,5 mm — така че да боравите с пълната гама модерни процесорни пакети за мобилни телефони с един универсален многофункционален инструмент. Всеки отвор използва геометрия на дупка под ъгъл 45°, която насочва пастата за запояване надолу в подложката, намалявайки кухините и студените фуги, които пречат на плоско изрязаните шаблони. Материалът е устойчив на корозия на потока и термично изкривяване, което означава, че шаблонът остава плосък и с точен размер след стотици сесии на реболинг. Прецизните техници за ремонт на печатни платки ще оценят тесните толеранси на отвора, които поддържат вариацията на диаметъра на топката под 0,02 mm за постоянни и надеждни съединения всеки път. Получавате професионален резултат при реболинг на CPU, GPU и BGA чипове, без да инвестирате в отделни комплекти шаблони, специфични за стъпката.