Ansiki Universal BGA Reballing Stencil 0,3-0,5 mm 45° díra CPU pájecí šablona

Vlastnosti a specifikace Ansiki Universal BGA Reballing Stencil

Pájecí šablona z nerezové oceli je vyřezána laserem tak, aby pojala pět přírůstků rozteče — 0,3, 0,35, 0,375, 0,4 a 0,5 mm — takže celou řadu sad CPU moderních mobilních telefonů zvládnete pomocí jediného univerzálního víceúčelového nástroje. Každý otvor využívá geometrii otvorů pod úhlem 45°, která vede pájecí pastu směrem dolů do podložky, čímž redukuje dutiny a studené spoje, které trápí ploché šablony. Materiál odolává korozi tavením a tepelné deformaci, což znamená, že šablona zůstane plochá a rozměrově přesná po stovkách přebalování. Technici pro přesné opravy desek plošných spojů ocení úzké tolerance otvoru, které udržují kolísání průměru koule pod 0,02 mm pro konzistentní a spolehlivé spoje pokaždé. Získáte profesionální výsledek na CPU, GPU a BGA čipu, aniž byste museli investovat do samostatných sad šablon pro konkrétní výšku.