Ansiki Mijing K22Pro Dobbeltlejet Telefon Bundkort PCB Reparation Fixture IC Chip Tool

Ansiki Mijing K22Pro dobbeltlejet telefonreparationsarmaturfunktioner og specifikationer

Rotationssystemet med dobbelte lejer bruger to uafhængige præcisionslejer til at understøtte den roterende arm, hvilket eliminerer det laterale spil, der får enkeltlejede armaturer til at forskyde mellemloddet og beskadige sarte puder. Stabil fastspænding af telefonbundkort opnås gennem en riflet låseskrue, der påfører et jævnt tryk hen over PCB-kanten uden at bøje tynde plader, en kritisk detalje, når du arbejder på moderne 0,4 mm tykke smartphone-logikkort. Kæbeåbningen justeres fra 10 mm til 120 mm, og dækker alt fra kompakte telefonbundkort til større tablet-PCB'er og flerlags reparationspaneler. IC-chiploddestøtte er indbygget i platformsgeometrien - den vinklede arbejdsflade lader varm luft strømme frit under brættet, hvilket forhindrer varmen i at trænge ind i tilstødende komponenter under BGA- og QFN-omarbejdning. Fjernelse af sort lim bliver betydeligt sikrere med dette armatur, fordi du holder brættet stabilt med begge hænder på dit værktøj i stedet for at en hånd griber om printkortet, hvilket reducerer risikoen for at glide og ridse omgivende komponenter.