Ansiki Mijing K22Pro Doppellager-Telefon-Motherboard-PCB-Reparaturvorrichtung, IC-Chip-Werkzeug

Ansiki Mijing K22Pro Doppellager-Telefonreparaturvorrichtung – Merkmale und Spezifikationen

Das Doppellager-Rotationssystem verwendet zwei unabhängige Präzisionslager zur Unterstützung des Dreharms und eliminiert so das seitliche Spiel, das dazu führt, dass sich Einzellagervorrichtungen in der Mitte des Lötmittels verschieben und empfindliche Pads beschädigen. Die stabile Klemmung des Telefon-Motherboards wird durch eine gerändelte Feststellschraube erreicht, die einen gleichmäßigen Druck über die Leiterplattenkante ausübt, ohne dünne Platinen zu verbiegen – ein entscheidendes Detail bei der Arbeit an modernen 0,4 mm dicken Smartphone-Logikplatinen. Die Backenöffnung lässt sich von 10 mm bis 120 mm verstellen und deckt alles ab, von kompakten Telefon-Motherboards bis hin zu größeren Tablet-PCBs und mehrschichtigen Reparaturplatten. Die IC-Chip-Lötunterstützung ist in die Plattformgeometrie integriert – die abgewinkelte Arbeitsfläche lässt heiße Luft ungehindert unter der Platine strömen und verhindert so, dass während der BGA- und QFN-Nacharbeit Wärme in benachbarte Komponenten eindringt. Das Entfernen von schwarzem Kleber wird mit dieser Halterung deutlich sicherer, da Sie die Platine mit beiden Händen an Ihren Werkzeugen festhalten, anstatt die Leiterplatte mit einer Hand zu greifen, wodurch die Gefahr des Abrutschens und Verkratzens umliegender Komponenten verringert wird.