Ansiki Universelle BGA-Reballing-Schablone, 0,3–0,5 mm, 45°-Loch, CPU-Lötschablone

Funktionen und Spezifikationen der Ansiki Universal BGA Reballing-Schablone

Die Edelstahl-Lötschablone ist lasergeschnitten, um fünf Rastermaße aufzunehmen – 0,3, 0,35, 0,375, 0,4 und 0,5 mm – sodass Sie die gesamte Palette moderner Mobiltelefon-CPU-Pakete mit einem einzigen universellen Mehrzweckwerkzeug bearbeiten können. Jede Öffnung verfügt über eine um 45° abgewinkelte Lochgeometrie, die die Lötpaste nach unten in das Pad leitet und so Hohlräume und Kaltverbindungen reduziert, die bei flach geschnittenen Schablonen auftreten. Das Material widersteht Flussmittelkorrosion und thermischer Verformung, was bedeutet, dass die Schablone auch nach Hunderten von Reballing-Sitzungen flach und maßhaltig bleibt. Präzisions-PCB-Reparaturtechniker werden die engen Öffnungstoleranzen zu schätzen wissen, die die Schwankung des Kugeldurchmessers unter 0,02 mm halten und so stets konsistente, zuverlässige Verbindungen gewährleisten. Sie erhalten ein professionelles Ergebnis beim CPU-, GPU- und BGA-Chip-Reballing, ohne in separate, pitchspezifische Schablonensätze investieren zu müssen.