Ansiki Universal BGA Reballing Stencil 0.3-0.5mm 45° Holle CPU תבנית הלחמה

תכונות ומפרטים של סטנסיל Reballing של Ansiki Universal BGA

שבלונת ההלחמה מפלדת אל-חלד נחתכת בלייזר כדי להחזיק חמישה מרווחי גובה - 0.3, 0.35, 0.375, 0.4 ו-0.5 מ"מ - כך שתוכל להתמודד עם כל המגוון של חבילות CPU מודרניות לטלפונים ניידים עם כלי רב-תכליתי אוניברסלי יחיד. כל צמצם משתמש בגיאומטריית חור בזווית של 45° המעביר את הדבקת הלחמה כלפי מטה לתוך הרפידה, ומצמצם חללים ומפרקים קרים הפוגעים בשבלונות בחיתוך שטוח. החומר עמיד בפני קורוזיה שטף ועיוות תרמי, כלומר השבלונה נשארת שטוחה ומדויקת בממדים לאחר מאות מפגשי ריבול. טכנאי תיקון PCB מדויקים יעריכו את סובלנות הצמצם ההדוקה, השומרת על שונות בקוטר הכדור מתחת ל-0.02 מ"מ לחיבורים עקביים ואמינים בכל פעם. אתה מקבל תוצאה בדרגה מקצועית ב-CPU, GPU ו-BGA reballing בלי להשקיע בסטנסילים נפרדים ספציפיים ל-Pitch.