Ansiki Mijing K22Pro Strumento chip IC per dispositivo di riparazione PCB della scheda madre del telefono con doppio cuscinetto

Caratteristiche e specifiche del dispositivo di riparazione del telefono con doppio cuscinetto Ansiki Mijing K22Pro

Il sistema di rotazione a doppio cuscinetto utilizza due cuscinetti di precisione indipendenti per supportare il braccio rotante, eliminando il gioco laterale che causa lo spostamento dei dispositivi a cuscinetto singolo nella parte centrale della saldatura e il danneggiamento dei cuscinetti delicati. Il bloccaggio stabile della scheda madre del telefono è ottenuto tramite una vite di bloccaggio zigrinata che applica una pressione uniforme sul bordo del PCB senza flettere le schede sottili, un dettaglio fondamentale quando si lavora su moderne schede logiche per smartphone da 0,4 mm di spessore. L'apertura della ganascia è regolabile da 10 mm a 120 mm, coprendo qualsiasi cosa, dalle schede madri compatte dei telefoni ai PCB dei tablet più grandi e ai pannelli di riparazione multistrato. Il supporto per la saldatura dei chip IC è integrato nella geometria della piattaforma: la superficie di lavoro angolata consente all'aria calda di fluire liberamente sotto la scheda, evitando l'assorbimento del calore nei componenti adiacenti durante la rilavorazione BGA e QFN. La rimozione della colla nera diventa molto più sicura con questo dispositivo perché tieni ferma la scheda con entrambe le mani sugli strumenti anziché con una mano che afferra il PCB, riducendo il rischio di scivolare e graffiare i componenti circostanti.