Ansiki Universal BGA Reballing Stencil 0,3-0,5 mm Foro a 45° Modello di saldatura CPU

Caratteristiche e specifiche dello stencil universale BGA Reballing Ansiki

Lo stencil per saldatura in acciaio inossidabile è tagliato al laser per contenere cinque incrementi di passo (0,3, 0,35, 0,375, 0,4 e 0,5 mm) in modo da poter gestire l'intera gamma di moderni pacchetti CPU per telefoni cellulari con un unico strumento universale e multiuso. Ciascuna apertura utilizza una geometria del foro angolata a 45° che incanala la pasta saldante verso il basso nel pad, riducendo i vuoti e le giunture fredde che affliggono gli stencil a taglio piatto. Il materiale resiste alla corrosione da flusso e alla distorsione termica, il che significa che lo stencil rimane piatto e dimensionalmente accurato dopo centinaia di sessioni di reballing. I tecnici di riparazione PCB di precisione apprezzeranno le strette tolleranze dell'apertura, che mantengono la variazione del diametro della sfera al di sotto di 0,02 mm per giunti sempre costanti e affidabili. Ottieni un risultato di livello professionale con il reballing di CPU, GPU e chip BGA senza investire in set di stencil separati specifici per il tono.