Ansiki Mijing K22Pro podwójne łożysko do płyty głównej telefonu PCB naprawa urządzenia układ scalony narzędzie

Ansiki Mijing K22Pro Funkcje i dane techniczne urządzenia do naprawy telefonów z podwójnym łożyskiem

System obrotu z podwójnym łożyskiem wykorzystuje dwa niezależne, precyzyjne łożyska do podparcia obrotowego ramienia, eliminując luz boczny, który powoduje przesuwanie się opraw z pojedynczym łożyskiem w połowie lutowania i uszkadzanie delikatnych podkładek. Stabilne mocowanie płyty głównej telefonu zapewnia radełkowana śruba blokująca, która wywiera równomierny nacisk na krawędź PCB bez wyginania cienkich płytek, co jest krytycznym szczegółem podczas pracy na nowoczesnych płytkach logicznych smartfonów o grubości 0,4 mm. Rozwarcie szczęk można regulować w zakresie od 10 mm do 120 mm, obejmując wszystko, od kompaktowych płyt głównych telefonów po większe płytki PCB tabletów i wielowarstwowe panele naprawcze. Wspornik do lutowania układów scalonych jest wbudowany w geometrię platformy — nachylona powierzchnia robocza umożliwia swobodny przepływ gorącego powietrza pod płytką, zapobiegając przenikaniu ciepła do sąsiednich elementów podczas przeróbki BGA i QFN. Dzięki temu uchwytowi usuwanie czarnego kleju staje się znacznie bezpieczniejsze, ponieważ trzymasz płytkę stabilnie obiema rękami na narzędziach, a nie jedną ręką chwytając płytkę drukowaną, co zmniejsza ryzyko poślizgu i zarysowania otaczających elementów.