Uniwersalny szablon do reballingu Ansiki BGA 0,3-0,5 mm 45° z otworem Szablon do lutowania procesora

Funkcje i dane techniczne uniwersalnego szablonu do reballingu Ansiki BGA

Wzornik lutowniczy ze stali nierdzewnej jest wycinany laserowo i mieści pięć podziałek — 0,3, 0,35, 0,375, 0,4 i 0,5 mm — dzięki czemu można obsługiwać pełną gamę nowoczesnych procesorów do telefonów komórkowych za pomocą jednego uniwersalnego, wielofunkcyjnego narzędzia. W każdym otworze zastosowano geometrię otworu ustawionego pod kątem 45°, która kieruje pastę lutowniczą w dół do podkładki, redukując puste przestrzenie i zimne złącza, które są problemem w przypadku płaskich szablonów. Materiał jest odporny na korozję topnikową i odkształcenia termiczne, co oznacza, że ​​szablon pozostaje płaski i dokładny wymiarowo nawet po setkach sesji reballingu. Technicy zajmujący się precyzyjnymi naprawami płytek PCB docenią wąskie tolerancje apertury, które utrzymują zmienność średnicy kulki poniżej 0,02 mm, zapewniając za każdym razem spójne i niezawodne połączenia. Otrzymujesz profesjonalny wynik w zakresie reballingu procesorów, kart graficznych i układów BGA bez konieczności inwestowania w osobne zestawy szablonów dostosowane do wysokości tonu.