Ansiki Mijing K22Pro Placa-mãe de telefone com rolamento duplo PCB Ferramenta de reparo de chip IC

Recursos e especificações do dispositivo de reparo de telefone com rolamento duplo Ansiki Mijing K22Pro

O sistema de rotação de rolamento duplo usa dois rolamentos de precisão independentes para apoiar o braço giratório, eliminando a folga lateral que faz com que os acessórios de rolamento único se desloquem no meio da solda e danifiquem as almofadas delicadas. A fixação estável da placa-mãe do telefone é obtida por meio de um parafuso de trava serrilhado que aplica pressão uniforme na borda da PCB sem flexionar placas finas, um detalhe crítico ao trabalhar em placas lógicas de smartphones modernos com 0,4 mm de espessura. A abertura da mandíbula pode ser ajustada de 10 mm a 120 mm, cobrindo tudo, desde placas-mãe compactas de telefones até PCBs de tablets maiores e painéis de reparo multicamadas. O suporte para soldagem do chip IC está embutido na geometria da plataforma – a superfície de trabalho angular permite que o ar quente flua livremente sob a placa, evitando que o calor penetre nos componentes adjacentes durante o retrabalho BGA e QFN. A remoção da cola preta torna-se significativamente mais segura com este acessório porque você segura a placa firmemente com as duas mãos nas ferramentas, em vez de segurar a PCB com uma mão, reduzindo o risco de escorregar e arranhar os componentes ao redor.