Ansiki Mijing K22Pro cu dublu rulment, placă de bază pentru telefon, dispozitiv de reparare PCB, instrument pentru cip IC

Caracteristici și specificații ale dispozitivului de reparare a telefonului cu rulment dublu Ansiki Mijing K22Pro

Sistemul de rotație al rulmentului dublu folosește doi rulmenți independenți de precizie pentru a susține brațul rotativ, eliminând jocul lateral care face ca dispozitivele de fixare cu un singur rulment să se deplaseze la mijlocul lipirii și să deterioreze plăcuțele delicate. Fixarea stabilă a plăcii de bază a telefonului se realizează printr-un șurub de blocare moletat care aplică o presiune uniformă peste marginea PCB-ului fără a îndoi plăcile subțiri, un detaliu critic atunci când lucrați pe plăci logice moderne de smartphone cu grosimea de 0,4 mm. Deschiderea fălcilor se ajustează de la 10 mm la 120 mm, acoperind totul, de la plăci de bază compacte pentru telefoane la PCB-uri pentru tablete mai mari și panouri de reparații multistrat. Suportul de lipit cip IC este încorporat în geometria platformei - suprafața de lucru înclinată permite aerului cald să curgă liber sub placă, prevenind absorbția căldurii în componentele adiacente în timpul reprelucrării BGA și QFN. Îndepărtarea lipiciului negru devine semnificativ mai sigură cu acest dispozitiv, deoarece țineți placa stabil cu ambele mâini pe unelte, mai degrabă decât cu o singură mână prinzând PCB, reducând riscul de alunecare și zgâriere a componentelor din jur.