Универсальный трафарет для реболлинга BGA Ansiki, шаблон для припоя процессора с отверстиями 0,3–0,5 мм, 45°

Особенности и характеристики универсального трафарета Ansiki для реболлинга BGA

Трафарет для пайки из нержавеющей стали вырезан лазером и выдерживает пять шагов шага — 0,3, 0,35, 0,375, 0,4 и 0,5 мм — поэтому вы можете работать со всем спектром современных процессоров мобильных телефонов с помощью одного универсального многоцелевого инструмента. В каждом отверстии используется форма отверстия под углом 45°, которая направляет паяльную пасту вниз к контактной площадке, уменьшая пустоты и холодные соединения, которые мешают трафаретам с плоским вырезом. Материал противостоит коррозии под флюсом и тепловым искажениям, что означает, что трафарет остается плоским и точным по размерам после сотен сеансов реболлинга. Специалисты по прецизионному ремонту печатных плат по достоинству оценят жесткие допуски на отверстия, благодаря которым изменение диаметра шариков не превышает 0,02 мм, что обеспечивает стабильное и надежное соединение каждый раз. Вы получаете результат профессионального уровня при реболлинге процессоров, графических процессоров и BGA-чипов, не вкладывая средства в отдельные наборы трафаретов для каждого шага.